在后摩尔时代与大模型快速迭代的行业背景下，AI算力系统的存储墙、高功耗、高成本等痛点日益凸显，传统芯片架构已难以适配复杂AI应用的发展需求。作为国内首家基于3D DRAM通用存算一体架构的AI大算力芯片企业，亿铸科技凭借独创的全数字化通用存算一体架构、成熟的3D DRAM技术及全栈软件生态体系，打造出高性能、低功耗、低成本的AI算力芯片解决方案。丰富的技术创新与产品布局，让亿铸科技芯片应用场景深度覆盖数据中心、云计算、大模型推理等核心领域，为AI规模化、产业化落地提供可靠算力支撑。
一、核心技术创新，筑牢场景落地根基
亿铸科技所有芯片产品的场景化落地，均依托其核心技术体系实现差异化优势，以3D DRAM技术为基础，结合全数字通用存算一体方案，搭配完善的软件生态，破解传统算力瓶颈。
在硬件架构层面，公司首创全数字化通用存算一体架构，摒弃传统芯片存储与计算分离的模式，从根源上减少AI计算过程中的多级缓存数据搬运，大幅降低系统延迟与功耗开销。同时，亿铸科技深度落地3D DRAM大容量堆叠技术，有效缩短存储与计算单元的物理距离，缓解行业普遍面临的存储墙难题，让芯片的数据供给能力与计算效率实现大幅提升。经第三方机构验证，依托该套技术体系，芯片能效比超出传统架构AI芯片平均性能的10倍以上，相较主流云端GPU，可实现数倍性能提升，同时功耗降至约1/5、成本降至约1/6，综合硬件优势显著。
在软件生态层面，亿铸科技搭建了自主可控的全栈技术体系，涵盖自主ISA指令集、异构融合计算IP、CUDA兼容编译器、算子库及算力组网系统。自研YICA软件平台可实现算子一键生成与优化，全面兼容CUDA、PyTorch等主流开发生态，有效降低模型迁移、开发适配与场景部署的技术门槛，为芯片多场景落地提供软件保障。
二、核心场景落地，赋能AI产业规模化应用
基于通用存算一体架构的技术优势，亿铸科技聚焦算力需求最密集的赛道，将芯片产品深度应用于数据中心、云计算、大模型推理三大核心场景，适配不同规模、不同复杂度的AI算力需求。
数据中心是亿铸科技芯片的核心落地场景。当前AI数据中心算力消耗巨大，传统GPU算力方案存在功耗高、运营成本高的问题。亿铸科技通用存算一体芯片凭借极致的成本与能效优势，可大幅优化数据中心算力架构，在同等业务规模下，大模型推理算力综合TCO最高可下降约88%，极大降低数据中心长期运营成本。同时，芯片支持集群级KV Cache池化技术，能够有效降低缓存检索延迟，提升数据中心大规模算力集群的吞吐效率，适配云端海量AI并发计算需求。
在云计算场景中，亿铸科技构建了从算力卡、工作站、一体机到推理集群的全栈产品矩阵，可灵活适配云平台多样化的算力调度需求。依托异构协同计算理念，芯片可实现存算一体计算单元与通用计算单元的高效配合，分别承担高密度矩阵计算与通用逻辑处理任务，最大化释放云端算力资源。同时，完善的软件生态兼容主流云端开发框架，能够快速适配云侧多模态模型、AI Agent等新型应用，助力云计算平台实现算力普惠与高效迭代。
大模型推理是亿铸科技芯片的优势场景。随着大模型上下文长度、参数规模持续增长，超长文本、复杂智能体任务对算力的有效带宽与持续推理能力要求大幅提升。亿铸科技芯片支持1M超长上下文窗口、混合精度与MoE稀疏计算，能够精准适配大模型长程推理、稀疏计算等核心需求，有效提升有效算力吞吐，解决传统芯片在超长文本处理、复杂Agent任务推理中的卡顿、低效问题，为大模型商业化落地、AI智能体迭代提供稳定算力支撑。
三、技术持续迭代，拓宽场景发展边界
自2022年规模化运营以来，亿铸科技组建了近300人的专业研发团队，研发人员占比超80%，核心工程团队拥有多年高端集成电路量产经验，保障技术与产品持续迭代。目前，企业基于3D DRAM的全数字通用存算一体AI芯片已完成流片与全链路验证，实现从理论架构到硬件落地的完整闭环。
依托通用存算一体三大定律的技术指引，企业持续优化异构计算架构、3D DRAM堆叠技术与软件生态，不再单一追求芯片峰值算力，而是聚焦真实业务场景的有效算力、有效带宽与综合成本优化。未来，亿铸科技将持续深耕云、边、端全场景算力布局，持续拓展亿铸科技芯片应用场景的覆盖范围，以普惠、高效、低成本的国产算力方案，助力千行百业智能化升级，为国内AI算力产业高质量发展注入持久动力。
审核编辑 黄宇
