半导体湿制程工艺应用场景多元，从晶圆制造、芯片封装到新材料研发、科研中试，不同场景对设备的低氧性能、洁净等级、安全标准有着严苛且差异化的要求。华林科纳CSE智净低氧湿法工作站，专为高风险、高洁净、强腐蚀工艺量身打造，一机覆盖全流程高端需求。
▶ 先进晶圆湿法工艺
适配光刻清洗、RCA清洗、颗粒/有机物/金属去除等核心工序，低氧密闭环境从源头抑制晶圆表面氧化，显著提升核心工艺良率。
▶ 高精度酸蚀与刻蚀
完美兼容硅基、SiC、GaN等第三代半导体材料酸蚀、刻蚀后清洗、选择性刻蚀工艺，耐强腐蚀、无交叉污染，精准保障工艺精度。
▶ 先进封装湿制程
适配倒装芯片、扇出型、2.5D/3D封装清洗、去胶、微蚀工艺，满足超高洁净度与低氧双重严苛要求。
▶ 第三代半导体研发量产
针对宽禁带半导体材料提供专属惰化保护，有效防止敏感材料氧化变质，稳定量产良率。
▶ 实验室研发与中试线
适配高校、科研院所、IDM企业小批量中试生产，设备合规达标，运行数据全留痕、可追溯，满足科研审计要求。
▶ 高危化学品安全操作
实现HF、HCl、H₂SO₄、H₂O₂等强腐蚀试剂调配、使用、暂存全流程安全闭环，最大程度降低操作风险。
设备采用标准化尺寸与模块化工位设计，标准规格适配8/12寸小试/中试线，酸槽、水槽、工作台面可灵活组合，快速匹配不同工艺定制需求，为半导体产业链不同环节，提供一站式高端湿制程解决方案。
审核编辑 黄宇
