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做快充电源设计的工程师们是否常会遇到这些难题：
“外置MOS增加器件数量、占用PCB面积；大电流工况下导通损耗大，整机发热高，外壳温升难以满足适配器规范；负载跳变时瞬态响应差，还要额外调试环路补偿，拉长项目周期。”
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为了一次性解决这些难题，慧能泰推出新品HP2011全集成同步降压转换器，内置高低侧功率MOS，支持6A连续输出，常规面向65W功率段低温升。散热优化条件下，可实现100W输出。简化硬件设计，降低热设计压力。
HP2011核心亮点
HYNETEK
输入电压：4.5V至40V
输出电压：0.8V 至VIN*98%
开关频率：125kHz±25kH
内置13mΩ 高侧与低侧功率MOSFET
轻载PFM模式实现高效率，拥有优异的线路、负载瞬态响应
集成OTP/OVP/UVP/OCP 故障保护机制
±2000V HBM ESD
封装：QFN5x5-20L
主要应用：适配器、车充等场景
除了以上特性优点，HP2011还拥有很强的方案适配能力，可落地多款 65W 级别快充产品，适配不同产品定位，下面将展开介绍三款搭载HP2011的典型参考方案。
单Buck 2C1A 65W方案：
HP2011+HUSB370(ESSOP-10L)+HUSB385A
单线级联，即刻实现跟随同步
协议芯片间仅需单线FC级联，即可完成端口间功率分配与状态同步
智能功率分配，多口充电有保障
根据端口数量实现自动分配各口功率，在保持总功率的同时充分维持多口输出的快充功能，实测分配如下：
外围精简，高集成
内置HP2011无需外接功率MOS 以及采样电阻，减少物料数量，降低BOM成本，减少器件占用板内空间，适配小型氮化镓适配器开发。
2C1A 65W盲插方案：
HP2011+HUSB380B+HUSB382D
通讯简化：FC直连，省去隔离与复杂时序
协议芯片之间通过FC引脚直连，无需额外的端口检测逻辑电路。软件只需处理各自端口的协议交互，支持不同插入状态下的功率调节，有效降低调试难度。
多口功率智能分配
根据端口数量能够自动分配各口功率，在保持总功率的同时充分维持多口输出的快充功能，实测分配如下：
外围精简，高集成
协议芯片均内置了VBUS开关、电流采样电阻和环路配置组件，USB PD部分基本实现“零外围”。此外，HUSB382D采用双端口共地设计，省去独立采样走线，简化布局设计。
2C1A盲插带屏显方案：HP2011+HUSB370+HUSB385A
三路独立功率上报实现屏显
支持I2C通信模式。在I2C模式下，主机可以通过I2C总线实时读取工作状态，握手的协议，以及当前的输出电压，输出电流，三路的独立电流，用于屏幕显示。
支持两个芯片扩展4-6口应用
面对多口充电的复杂需求，HUSB385A支持双芯片级联扩展，可轻松扩展4-6口应用，且两个芯片间能智能共享总电流，确保每个端口都能获得稳定、均衡的电力供应。
外围精简，高集成
HUSB385A芯片内部集成环路补偿和采样电阻，有效降低BOM成本和PCB布局复杂度，支持SPR AVS & DPS。用户可以根据实际需求，灵活设置定时降功率或过温降功率两种智能策略。
同时，以上介绍的三款方案均支持iPhone18 Pro&iPhone18 Pro Max的最新SPR AVS协议要求。
总结
HP2011作为全新推出的宽压、大电流、高集成同步降压转换器，依托低温升的硬件表现与极简外围设计，有效降低快充电源的整体开发难度，可灵活适配多款65W多口快充产品方案。
感兴趣的工程师们如想了解更多：包括产品完整规格书、样品申请或技术支持，欢迎联系慧能泰！
关于慧能泰半导体
深圳慧能泰半导体科技有限公司（简称“慧能泰”）是一家专注于智慧能源控制技术的公司，面向智能快充和数字能源领域，提供高性能数模混合芯片产品。2026年5月，慧能泰正式成为科创板上市公司东微半导（688261.SH）的控股子公司，开启“数字控制+功率执行”全链路整合。 公司总部位于深圳，在上海和杭州设有研发中心。核心研发团队来自国内外顶尖半导体公司，拥有强大的研发创新能力。公司已获多项授权专利，拥有独立自主知识产权，并于2020年被评为“国家高新技术企业”，2023年被评为国家级专精特新“小巨人”企业，2025年被评为广东省制造业单项冠军企业。
目前，公司围绕USB Type‑C生态链布局，开发并量产了充电器端快充协议和电源管理芯片、设备端协议和电源管理芯片、线缆端电子标签芯片等产品，覆盖手机、笔记本电脑、IoT设备等应用。在数字电源控制领域，慧能泰聚焦数字化、智能化能源控制，深耕AI人工智能、通信和数据中心、工业控制、储能及消费领域的数字电源芯片解决方案，与头部公司达成深度合作。公司芯片累计出货量逾15亿颗，标杆客户包括联想、三星、安克创新等。
慧能泰肩负“芯智慧 芯能源，共建绿色未来”的使命，立志成为业界领先的智慧能源控制技术供应商。
