2026年5月19日， 2026 AMD AI开发者日在上海举办。作为AMD全球核心生态合作伙伴，江波龙受邀参与本次开发者日的深度技术交流，与AMD技术团队、行业开发者面对面沟通，呈现协同成果，为端侧AI存储创新注入新动能。
交流共鉴
实测AI大模型部署能力
交流现场，AMD董事会主席兼首席执行官苏姿丰（Lisa Su）博士也亲临现场，参观各生态伙伴的技术成果。
江波龙重点展示了在端侧AI存储优化成果——基于AMD锐龙AI Max+ 395智能体主机，在128GB内存场景下，成功实现397B超大参数AI模型的本地部署，打破大模型本地运行的硬件壁垒；在64GB内存场景中，不仅可稳定实现122B大模型本地部署运行，还能顺畅适配80B、122B等中大型模型，同时优化长上下文场景表现，有效降低端侧AI运行中的内存占用，大幅提升计算效率与经济性，为开发者提供更高效益的端侧AI部署参考。
AMD董事会主席兼首席执行官苏姿丰（Lisa Su）博士现场交流
协同创新
共建开放端侧AI生态
本次江波龙以技术交流为核心，聚焦开发者实际需求，现场分享存储技术与AI模型协同的优化逻辑。目前，江波龙正依托SPU（Storage Processing Unit）存储处理单元与iSA（Intelligent Storage Agent）存储智能体，面向AMD锐龙AI Max+ 395智能体主机，对最新版本大模型开展新一轮存储调优工作。
AMD AI开发者日 2026为生态伙伴搭建了高效的技术交流平台，通过与AMD及行业开发者的面对面沟通，进一步明确了端侧AI存储的创新方向。未来，江波龙将持续深化生态协同，以存储智能体技术为核心，紧跟大模型迭代步伐，携手所有平台伙伴、AI算力伙伴推进技术协同调优，不断完善端侧AI存储方案，同时依托自身存储Foundry全流程能力，为开发者提供更贴合实际需求的存储支撑，与各方伙伴携手，共同推动端侧AI生态的高质量发展，解锁更多AI应用新场景。
*上述产品数据均来源于江波龙内部测试
实际性能因设备差异，可能有所不同
